الرئيس التنفيذي لإنتل: التقدم في تقنية السيليكون يؤذن بعصر جديد من الأداء الفاعل في استهلاك الطاقة

كشف بول أوتيلليني الرئيس التنفيذي لإنتل عن خطة الشركة لتعزيز ريادتها التقنية، حيث أخبر آلاف المطورين والمهندسين المجتمعين في منتدى إنتل للمطورين الذي يعقد في سان فرانسيسكو بالولايات المتحدة، أن التقدم في تقنية السيليكون سيحقق تطورات غير مسبوقة على صعيد الأداء في عصر الحوسبة المعتمدة على الكفاءة في استهلاك الطاقة. كما كشف أوتيلليني أيضاً عن أن إنتل ستبدأ بشحن أول المعالجات رباعية النواة للحواسيب الشخصية والخوادم ذات الاستطاعة الكبيرة في شهر نوفمبر من هذا العام، كما قدم تفاصيل جديدة تتعلق بتقنيات التصنيع الرائدة من إنتل عيار 65 نانومتر و45 نانومتر.

وقال أوتيلليني: “تتجه الصناعة نحو نقلة نوعية هي الأكبر منذ عقود، تنتقل فيها إلى عصر يصبح فيه الأداء والكفاءة في الطاقة هما العنصران الأساسيان في كافة قطاعات السوق وفي جميع مجالات الحوسبة. وسيبدأ الحل من الترانزيستور ويمتد إلى مستويات الرقاقات والمنصات”.

واستشهد أوتيلليني بالتوجهات الحالية في الصناعة لبيان كيف أن قوة المعالجة أصبحت مهمة أكثر من أي وقت مضى، وهو يرى أن أبرز المجالات التي تحتاج إلى المزيد من قوة المعالجة لا تزال إلى الآن أنظمة التشغيل الجديدة والألعاب التي تحاكي الواقع والفيديو عبر الإنترنت والفيديو عالي التحديد، ويضيف أوتيلليني: “مع انتقالنا نحو الفيديو عالي التحديد، فإن المستخدمين بحاجة إلى أداء أعلى بمقدار ثمانية أضعاف لتنفيذ الترميز فقط”.

ويقول أوتيلليني: “تزداد أهمية قوة الحوسبة أكثر من أي وقت مضى، وتطغى على غيرها من العوامل مثل ازدياد الحاجة لتخفيض الحرارة المنبعثة وزيادة عمر البطارية وتخفيض تكاليف الكهرباء في مراكز البيانات. وتقع تقنية السيليكون في قلب الحل المطلوب، وهي الطريق الذي يوصلنا إلى هدفنا”.

المنتجات القائمة على معمارية Intel Core™ Microarchitecture
وقال أوتيلليني إنه عندما يتعلق الأمر بالأداء والكفاءة في استهلاك الطاقة، فإن المعمارية المصغرة الجديدة Intel CoreTM والمعالج المتميز Intel® Core™2 Duo وضعا معياراً جديداً في هذه الصناعة. وقد عرض أوتيلليني الاختبارات التي تفوق فيها المعالج كور 2 ديوو ضمن مجموعة واسعة من التطبيقات، وذكر أنه الآن المنتج الأسرع نمواً في تاريخ الشركة، حيث تم شحن 5 ملايين وحدة منه منذ إطلاقه قبل أقل من 60 يوماً.

ويقول: “نحصل على الأداء الأفضل الآن مع المعالج كور 2 ديوو، بدءاً من أنحف الحواسيب المحمولة وحتى الخوادم ثنائية المعالج، وإننا نشعر بسعادة بالغة نحو الطريقة التي ينمو بها هذا المنتج”.

وتابع أوتيلليني حديثه بمناقشة التفاصيل الجديدة حول خطة الشركة لتقديم أول معالج رباعي النواة في الصناعة، للاستخدام في الحواسيب المكتبية والخوادم ذات الاستطاعة الكبيرة. وسيتم شحن أول معالج من هذا النوع في نوفمبر، وهو يستهدف عشاق الألعاب ومطوري المحتوى، وسيطلق عليه Intel® Core™2 Extreme رباعي النواة. ويمتاز المعالج الجديد بتحسين هائل في الأداء يبلغ 67% مقارنة بالمعالج Intel Core2 Extreme المتوفر اليوم*. أما المعالج رباعي النواة للاستخدامات العامة فسيتم شحنه خلال الربع الأول من العام 2007، وسيطلق عليه الاسم Intel® Core™2 Quad. أما لفئة الخوادم، فسيتم شحن سلسلة المعالجات التي تحمل العلامة التجارية Quad-Core Intel® Xeon® processor 5300 series للخوادم ثنائية المعالجات خلال هذه السنة، وسيتم شحن المعالج منخفض استهلاك الطاقة Quad-Core Intel® Xeon® processor L5310 الذي لا يزيد استهلاكه عن 50 واط خلال الربع الأول من العام 2007 وهو مصمم للخوادم النصلية.

تقنية معالجة وتصنيع السيليكون
يقول أوتيلليني إن الأداء والكفاءة في استهلاك الطاقة “تبدأ كلها بالترانزيستور”، وذلك في معرض وصفه لجهود إنتل في تطوير قانون مور والريادة التي تحققها الشركة في معالجة وتصنيع السيليكون. وكانت إنتل أول شركة تطبق تقنية تصنيع متقدمة عيار 65 نانومتر في العام 2005، حيث أضافت خصائص توفير الطاقة إلى عملية المعالجة، ما يتيح تأمين الكفاءة في الطاقة على مستوى الترانزيستور. وقال أوتيلليني إن الشركة تقوم الآن رسمياً بتصنيع معظم معالجاتها باستخدام تقنية 65 نانومتر، وذلك قبل أن تتمكن أي شركة أخرى حتى من تقديم قطعة تجارية واحدة مشابهة.

ومع تطلع الشركة إلى الأمام، فإن الجيل المقبل من المنتجات والمرتكزة إلى تقنية التصنيع عيار 45 نانومتر هو في طريقه للإنتاج في النصف الثاني من العام 2007 حسب الخطة، وكشف أوتيلليني للمرة الأولى أن الشركة لديها 15 منتجاً مرتكزاً إلى تقنية 45 نانومتر قيد التطوير الآن للأجهزة المكتبية والنقالة وقطاع الشركات الكبرى. ومن المتوقع الانتهاء من تصميم أول هذه المنتجات في الربع الرابع من هذا العام حسب الخطة أيضاً. وتحدث أوتيلليني عن شبكة المصانع الواسعة ذات التقنية 45 نانومتر، والتي تشتمل على غرف معقمة تبلغ مساحاتها أكثر من 500,000 قدم مربعة، استثمر فيها أكثر من 9 مليارات دولار أمريكي.

استمرار الريادة
يقدر أوتيلليني أن “إيقاع” تقنيات التصنيع تلك والتي تتبع قانون مور، بالإضافة إلى خطط إنتل لتقديم معمارية مصغرة جديدة كل سنتين، سيؤدي إلى حدوث تطورات مهمة في معدل الأداء لكل واط مستهلك بحلول العام 2010 مقارنة بالمنتجات التي ترتكز إلى المعمارية المصغرة للنواة المستخدمة اليوم. وقد عرض جدولاً تخطيطياً يوضح المعمارية المصغرة الجديدة التي ستقدم عام 2008 (وتحمل الاسم الرمزي نيهاليم Nehalem وتستهدف تقنية التصنيع 45 نانومتر)، تتبعها معمارية مصغرة أخرى في العام 2010 (تحمل الاسم الرمزي جيشر Gesher وتستهدف تقنية التصنيع 32 نانومتر). وسيتم تطوير هذه المعماريات المصغرة على التوازي من قبل فرق عمل منفصلة، وتستهدف التقاطع مع تقنيات مستقبلية معينة للمعالجة.

ويقول أوتيلليني: “بحلول نهاية العقد، فإننا سنوفر زيادة في الأداء لكل واط بمقدار 300% مقارنة بالمعالجات المستخدمة اليوم. وسيتمكن المطورون والمنتجون بفضل هذا التحسين في الطاقة والأداء من تطوير أنظمة ذات إمكانات جديدة غاية في الإثارة”.

ولتوضيح كيفية سريان قانون مور بشكل جيد في المستقبل مع ما يقدمه من احتمالات مذهلة، عرض أوتيلليني نموذجاً اختبارياً جديداً من معالج يحتوي على 80 نواة بسيطة لحسابات الفاصلة العائمة بسيطة في قالب واحد. ويستطيع القالب السيليكوني الصغير لهذه الرقاقة التجريبية والذي لا تزيد سماكته عن 300 مم2 تحقيق أداء يبلغ تيرافلوب، أي تريليون عملية فاصلة عائمة في الثانية. وقارن ذلك بإنجاز إنتل التاريخي قبل 11 عاماً من خلال أول حاسوب فائق في العالم يصل أداؤه إلى واحد تيرافلوب، وهو آلة ضخمة تعمل بنحو 10,000 معالج بينتيوم برو في أكثر من 85 خزانة كبيرة الحجم تحتل حوالي 2,000 قدم مربعة.

مسابقة المعالج إنتل كور لتشجيع الابتكار
في أول ظهور على الإطلاق لمسؤول من شركة آبل في منتدى إنتل للمطورين، انضم فيل شيللر، كبير نواب الرئيس للتسويق العالمي للمنتجات في آبل، إلى أوتيلليني على المنصة، وتحدث عن الكيفية التي تمكنت بها آبل من التجديد اعتماداً على عامل الشكل النحيف، وباستخدام عائلة المعالجات إنتل كور في كامل خط المنتجات الحوسبية لدى آبل.

كما انضم أيضاً ثوماس بارتون الرئيس التنفيذي لشركة راكايبل إلى أوتيلليني للحديث حول كيفية إسراع شركته في تحقيق نقلة نوعية لتبني معمارية إنتل كور المصغرة، بدءاً بسلسلة المعالجات Intel® Xeon® Processor 5100 Series ثنائية النواة التي بدأ شحنها في يوليو الماضي. وعرض بارتون نظاماً يقول أنه حقق رقماً قياسياً جديداً، يضم 320 نواة في خادم تركيبي واحد متطور مؤلف من 22 وحدة، باستخدام المعالجات المقبلة Intel Xeon 5300 series رباعية النوى.

وعلى صعيد الابتكار، شجع أوتيلليني صناعة الحوسبة والإلكترونيات الاستهلاكية على فعل المزيد، والاستفادة من قدرات الأداء الفاعل في استهلاك الطاقة للمعالجات كور 2 ديوو. ولتحقيق ذلك، أعلن أوتيلليني عن تحدي المعالج إنتل كور (Intel® Core™ Processor Challenge)، وهي مسابقة تصل جوائزها إلى مليون دولار أمريكي تقدم إلى مصمم أو مصنِّع للحواسيب الشخصية يقوم ببناء أصغر الحواسيب الشخصية وأكثرها أناقة وتعمل بالمعالج كور 2 ديوو مع تقنية إنتل (فايف) Intel® Viiv™، وهي العلامة التجارية المميزة من إنتل للحواسيب الشخصية المنزلية والمصممة بالشكل الأمثل لتطبيقات الوسائط المتعددة.

فرص جديدة للنمو
لخَّص أوتيلليني أيضاً التطورات التي شهدتها الشركة في منصات تقنية Intel® Viiv™ والمنصات العاملة بتقنية إنتل سنترينو النقالة، وقال إن الجيل التالي من المنصات النقالة والذي يحمل الاسم سانتا روزا هو في طريقه إلى الإنتاج العام المقبل حسب ما هو مخطط. وقال إن “المنعطف” الكبير التالي في الصناعة هو بوضوح الحزمة العريضة النقالة أو “حمل إنترنت الحزمة العريضة معك”.

وتحقق إنتل تطورات مهمة في هذا المجال من خلال جهودها في تقنية واي ماكس (WiMAX)، كما يقول أوتيلليني، ويعزز ذلك الأخبار الحديثة بشأن إمكانية قيام شركتي Sprint و Clearwire بنشر هذه التقنية. كما تعمل إنتل أيضاً على صنف جديد من الحواسيب الشخصية يعرف باسم الحاسوب الشخصي فائق المحمولية، والذي قال أوتيلليني إنه قد يأتي على صورة أجهزة تظهر بحلول العام 2008 وتتميز بمعدلات استهلاك للطاقة تقل 10 مرات عن الحواسيب المحمولة اليوم.