دقة التصنيع البالغة 14A من إنتل ستقدم تحسينات في الأداء بنسبة تصل إلى 15%
كشفت شركة إنتل عن تفاصيل إضافية تتعلق بدقتي التصنيع 14A و 14A-E من الجيل القادم، اللتين توفران تحسينات كبرى في الأداء والكفاءة مقارنة بدقة التصنيع البالغة 18A.
ومن مزايا دقة التصنيع البالغة 14A (التي تعادل 1.4 نانومتر) أنها قادمة بأداء أفضل لكل واط بنسبة تصل إلى 15% مقارنة بدقة التصنيع البالغة 18A (التي تعادل 1.8 نانومتر).
وفي حدث IFS Direct 2024، أضافت إنتل العديد من دقات التصنيع الجديدة إلى خريطة الطريق مثل دقة التصنيع البالغة 10A، وأكدت أن مرحلة الإنتاج ستبدأ بعد عام 2028.
وفي الوقت نفسه، ذكرت إنتل أن دقة التصنيع البالغة 14A ستكون جاهزة لمرحلة للإنتاج في عام 2026، في حين سيكون الإصدار المنقح لدقة التصنيع البالغة 14A-E جاهزًا لمرحلة للإنتاج في عام 2027.
وأشارت إنتل إلى أن دقة التصنيع البالغة 14A ستستخدم تقنية الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة EUV، لكنها لم تذكر إن كانت هناك دقات تصنيع أخرى ستعتمد على تقنية EUV.
وفي مؤتمر SPIE 2024، وضحت آن كيليهر، النائبة التنفيذية والمديرة العامة لتطوير تقنية التصنيع في شركة إنتل، أن دقة التصنيع البالغة 14A ستوفر أداء أفضل لكل واط بنسبة تصل إلى 15% مقارنة بدقة التصنيع البالغة 18A، وفي الوقت نفسه، ستقدم دقة التصنيع البالغة 14A-E زيادة في الأداء أيضًا بنسبة تصل إلى 5% مقارنة بدقة التصنيع البالغة 14A.
ويبدو أن دقة التصنيع البالغة 14A ستؤدي دورًا رئيسيًا في عمليات صناعة الرقاقات لشركة إنتل لتصبح في المركز الثاني في قائمة أكبر شركات صناعة أشباه الموصلات على مستوى العالم بعد TSMC.
واللافت أن إنتل ما زالت تعتمد على مسابك TSMC لتلبية إمدادات الرقاقات الخاصة بها، وستستمر TSMC بتصنيع العديد من وحدات المعالجة المركزية من الجيل القادم مثل معالجات Arrow Lake المستندة إلى دقة تصنيع قدرها 20A من إنتل، لوحدة المعالجة المركزية، ودقة تصنيع قدرها N3 من TSMC، لوحدة معالجة الرسوم.
