تسريبات: AMD تخطط لمعمارية Zen 6 بدقة تصنيع قدرها 3 نانومتر
التسريبات الجديدة التي نشرها واحد من مهندسي AMD على منصة LinkedIn، وكشف عنها الموقع الكوري Gamma0burst، تؤكد أن الشركة تعمل على تطوير معالجات Strix Point و Strix Halo، بالإضافة إلى معالجات Kraken التي يُشاع أنها تشبه إلى حد ما معالجات Hawk Point الحالية. ومع ذلك، تشير التسريبات الأخيرة إلى أن AMD تخطط لتقديم معالجات باسم Sarlak بالإضافة إلى معالجات باسم Sound Wave.
ومع تنوع معالجات AMD يمكن تقسيمها إلى مجموعتين، وهما: مجموعة وحدة المعالجة المركزية (CPU) المصنوعة من رقاقات متعددة (chiplet)، ومجموعة وحدة المعالجة المسرعة (APU) المصنوعة من رقاقة واحدة (monolithic).
وتحتوي كلٌ منهما على نويات وحدة المعالجة المركزية المستندة إلى معمارية Zen 4 ووحدة معالجة الرسوم RDNA، لكن وحدات معالجة الرسوم المدمجة في وحدة المعالج المركزية (chiplet) مثل معالج Ryzen 9 7950X3D ضعيفة للغاية، في حين تتمتع وحدة معالجة الرسوم المدمجة في وحدة المعالجة المركزية (monolithic) مثل معالج Ryzen 7 8700G بقوة كبرى.
وأبرز ما يثير الاهتمام في هذه التسريبات هو معالجات Sound Wave؛ لأن هذا الاسم جديد كليًا وربما تكون هذه المعالجات مستندة إلى معمارية Zen 6 بدقة تصنيع قدرها 3 نانومتر.
ويبدو أن معالجات Strix Point و Strix Halo ستكون مستندة إلى معمارية Zen 5 بدقة تصنيع قدرها 4 نانومتر ومعمارية وحدة معالجة الرسوم +RDNA 3، بالإضافة إلى وحدة المعالجة العصبية المستندة إلى معمارية XDNA 2 التي تضاعف أداء الذكاء الاصطناعي ثلاث مرات.
واللافت أن دقة التصنيع البالغة 3 نانومتر من شركة TSMC ستكون آخر دقة تصنيع مستندة إلى تقنية ترانزستور FinFET قبل أن تنتقل الشركة إلى تقنية ترانزستور Nanosheet باستخدام دقة التصنيع البالغة 2 نانومتر (N2).
ويتوقع أن تكشف الأشهر القادمة المزيد من التفاصيل المتعلقة بمعالجات Sound Wave من AMD.
