أخبار الإنترنت

ASML تشحن أولى أجهزة طباعة الرقاقات High-NA EUV من الجيل التالي

بدأت شركة ASML الهولندية بشحن أولى أجهزة الطباعة الحجرية بتقنية الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (High-NA EUV) إلى شركة إنتل في نهاية العام الماضي، ومن المقرر تجميع هذا الجهاز كليًا في ولاية أوريغون، في الولايات المتحدة الأمريكية، خلال الأشهر المقبلة.

وتخطط شركة ASML لشحن عدد كبير من هذه الأجهزة هذا العام، مع زيادة حجم الإنتاج في السنوات القادمة.

وتعد شركة ASML الهولندية الشركة الوحيدة في العالم القادرة على إنتاج معدات شديدة التعقيد في مجال التصوير الضوئي الحجري، أو ما يعرف باسم أجهزة الطباعة الحجرية بتقنية الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة EUV، وهي تقنية ضرورية للغاية لإنتاج الرقاقات الإلكترونية المتطورة، وأغلب الشركات تعتمد عليها اليوم.

واللافت أن هناك عدة شركات ما زالت تنتج أجهزة الطباعة بتقنية الأشعة البنفسجية العميقة (DUV)، التي يصل طول موجتها ما بين دقة تصنيع قدرها 248 نانومتر ودقة تصنيع قدرها 193 نانومتر، وتعتمد عليها نظرًا إلى أن تكلفتها المالية منخفضة مقارنة بتقنية الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (EUV).

ASML تشحن أولى أجهزة طباعة الرقاقات High-NA EUV من الجيل التالي

ولم تكشف شركة ASML عن عدد أجهزة الطباعة الحجرية (High-NA EUV) التي تخطط لشحنها هذا العام، لكنها أعلنت بالفعل تلقيها طلبات كبرى لهذه الأجهزة من جميع مصنعي الرقاقات في هذا المجال مثل: إنتل وسامسونج و TSMC وميكرون و SK Hynix، إذ يبلغ العدد الإجمالي للأجهزة المطلوبة حاليًا ما بين 10 و 20 جهازًا؛ وهذا يعني أن تقنية الطباعة الحجرية الجديدة High-NA EUV ستكون واسعة الانتشار في السنوات القادمة.

وستمكّن أجهزة الطباعة الحجرية High-NA EUV صانعي الرقاقات من تقليل أبعاد طول الموجة أثناء تصنيع الرقاقات إلى دقة تصنيع قدرها 8 نانومتر، وهو تحسن واضح مقارنة بدقة التصنيع البالغ قدرها 13 نانومتر التي تعتمد عليها أجهزة Low-NA EUV Twinscan NXE الحالية.

لكن هذا التحسين يأتي بتكلفة مالية ضخمة، إذ يبلغ سعر كل جهاز High-NA EUV Twinscan EXE قرابة 380 مليون دولارٍ، أي أكثر من ضعف سعر جهاز Twinscan NXE الحالي الذي يبلغ 183 مليون دولارٍ.

ومن المتوقع أن تعتمد شركة إنتل على أجهزة High-NA EUV في عملية الإنتاج الخاصة بها لدقة التصنيع البالغة 18A ما بين عامي 2026 و 2027، في حين يعتقد المحللون في شركة China Renaissance أن شركة TSMC تخطط لبدء استخدام هذه الأجهزة لإنتاج دقة تصنيع واحد نانومتر في وقت ما من عام 2030.

زر الذهاب إلى الأعلى