مصنع TSMC الثاني قد يكون جاهزًا لإنتاج دقة تصنيع تبلغ 2 نانومتر قبل موعده المحدد

يدعي التقرير الصادر من صحيفة China Times أن مصنع TSMC المجهز بتقنية N2 مخطط له أن يبدأ مرحلة الإنتاج الضخم في عام 2025 وهي مدة أبكر قليلًا مما كان متوقعًا؛ لأن الشركة عادًة لا تبني مصنعين متطورين في وقت واحد.

المعلومات غير الرسمية تتحدث عن استعداد شركة أشباه الموصلات TSMC لبناء مصنعين على الأقل قادرين على إنتاج رقاقات بتقنية N2 في تايوان.

من المقرر أن تقع منشأة التصنيع الأولى بالقرب من مدينة باوشان في مقاطعة هسينشو، بجوار مركز البحث والتطوير R1 الخاص بها، والذي يركز على تطوير تقنية N2.

ومن المقرر أيضًا أن يبدأ هذا المسبك بتصنيع كميات كبرى (HVM) من الرقاقات بدقة تصنيع تبلغ 2 نانومتر في النصف الثاني من عام 2025. يقع مصنع TSMC الثاني المزود بتقنية N2 في حديقة كاوشيونغ للعلوم، ومن المفترض أن يبدأ المصنع بمرحلة الإنتاج بكميات كبرى في عام 2026.

يقول التقرير إن المرحلة الثانية في عملية بناء المصنع جاهزة؛ لأن المصنع تلقى جميع الأذونات والتراخيص اللازمة، ولهذا السبب ستكون TSMC قادرة على البدء بمرحلة بناء المصنع في وقت مبكر من عام 2024. ومع ذلك، ينبغي التعامل مع هذه الأخبار بقدر كبير من الحذر، إذ لم تؤكد شركة TSMC هذه المعلومات.

من المتوقع أن تكون الرقاقات بدقة تصنيع تبلغ 2 نانومتر باهظة الثمن للغاية بالنسبة للعملاء الذين لا يمتلكون مسابك لتصنيع رقاقاتهم، وتسعى TSMC إلى إنتاج كميات كبرى من الرقاقات بدقة تصنيع تبلغ 2 نانومتر في عام 2025، وهي محاولة منها لكي تبتعد بالمنافسة عن أشد منافسيها، إنتل وسامسونج.

وصول TSMC لتلك الدقة بحجم إنتاج كبير يسمح بخدمة جميع العملاء الراغبين بدفع مبالغ مالية كبرى مقابل الحصول على أحدث تقنيات التصنيع.