تقرير: الصين تواصل تعزيز الاكتفاء الذاتي من رقاقات الذكاء الاصطناعي
يستثمر مقدمو خدمات الاتصالات الصينيون، مثل بايدو وعلي بابا، بنشاط في تطوير رقاقات الذكاء الاصطناعي المستقلة، وطورت بايدو أول رقاقة ASIC AI التي تسمى Kunlunxin في أوائل عام 2020، وكان إنتاج الجيل الثاني منها بكميات كبيرة في عام 2021 ومن المتوقع إطلاق الجيل الثالث في عام 2024.
وبعد عام 2023، تهدف بايدو إلى استخدام الرقاقات المسرعة Ascend 910B من هواوي وتوسيع استخدام رقاقات Kunlunxin في بنيتها التحتية للذكاء الاصطناعي، وذلك وفقًا لأحدث تقرير صادر من مجموعة أبحاث TrendForce.
التقرير ذكر أيضًا أنه بعد استحواذ علي بابا على شركة Zhongtian Micro Systems، مزود الملكية الفكرية لوحدات المعالجة المركزية، في شهر أبريل عام 2018 وإنشاء مصنع أشباه الموصلات T-Head Semiconductor في شهر سبتمبر من العام نفسه، بدأت الشركة بتطوير رقاقات ASIC AI الخاصة بها، ومن ذلك رقاقة Hanguang 800.
ويشير تقرير TrendForce إلى أن الرقاقات الأولية لمصنع T-Head ASIC صممت بالاشتراك مع شركات خارجية مثل GUC. ومع ذلك، بعد عام 2023، من المتوقع أن تستفيد علي بابا على نحو متزايد من مواردها الداخلية لتعزيز قدرات التصميم المستقل لرقاقات ASIC من الجيل الحديث، والهدف الرئيسي هو تعزيز البنية التحتية للذكاء الاصطناعي الخاصة بالبيئة السحابية لشركة علي بابا.
كما حققت شركة هايسيليكون (HiSilicon) التابعة لشركة هواوي خطوات كبيرة في مجال البحث والتطوير المستقل لرقاقات الذكاء الاصطناعي، إذ أطلقت الجيل التالي من رقاقة Ascend 910B.
لا تُستخدم هذه الرقاقات في البنية التحتية السحابية العامة لشركة هواوي فحسب، بل تباع أيضًا لشركات صينية أخرى. وهذا العام طلبت شركة بايدو أكثر من ألف رقاقة Ascend 910B من هواوي لبناء ما يصل إلى 200 خادم يعمل بالذكاء الاصطناعي.
بالإضافة إلى ذلك في شهر أغسطس، أصدرت الشركة الصينية iFlytek بالشراكة مع هواوي جهاز (Gemini Star Program)، وهو جهاز متكامل من الهاردوير والسوفت وير لنماذج LLM التجارية الحصرية ومجهز بالرقاقة المسرعة Ascend 910B AI.
كما كشف تقرير مجموعة أبحاث TrendForce أنه من المحتمل أن تصنع رقاقة Ascend 910B من الجيل التالي باستخدام دقة تصنيع N+2 من شركة SMIC. ومع ذلك يواجه الإنتاج خطرين محتملين؛ أولهما: بما أن هواوي ركزت في الآونة الأخيرة على توسيع أعمالها في مجال الهواتف الذكية، فإن السعة الإجمالية لتصنيع دقة N+2 في شركة SMIC ستكون مخصصة كليًا لمنتجات الهواتف الذكية من هواوي، مما قد يحد من السعة المستقبلية لرقاقات الذكاء الاصطناعي.
ثانيهما: تظل SMIC مدرجة في قائمة الكيانات المفروض عليها عقوبات من وزارة التجارة الأمريكية، مما قد يقيد الوصول إلى معدات التصنيع المتقدمة.
تشمل العقوبات الأمريكية جوانب السوفت وير والهاردوير في قطاعي الحوسبة العالية الأداء (HPC) وتطبيقات الذكاء الاصطناعي في الصين. والجدير بالذكر أنه في شهر أكتوبر عام 2023، أضافت وزارة التجارة الأمريكية شركات مثل Biren و Moore Threads إلى قائمة الكيانات المفروض عليها عقوبات وقيود تجارية.
بالإضافة إلى ذلك، أدرجت اللوائح من وزارة التجارية الأمريكية التي تحكم عمليات التصنيع المتقدمة عددًا من القيود؛ مثل: الدارات المتكاملة مع عمليات التصنيع الأدق من 16 نانومتر، وذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية مع عمليات التصنيع الأدق من 18 نانومتر، وذاكرة NAND Flash مع أكثر من 128 طبقة؛ المخصصة للتصدير إلى الصين.
وقد وسعت هذه التدابير معايير المراجعة لتصميم هاردوير رقاقة الذكاء الاصطناعي إلى ما هو أبعد من أداء المعالجة الإجمالي لتشمل متطلبات كثافة الأداء، مما أدى إلى تعقيد إمداد رقاقات الذكاء الاصطناعي المتطورة من الشركات المصنعة المتخصصة مثل إنفيديا و AMD، كما حدث مع بطاقة RTX 4090.
مع العقوبات الأمريكية لعام 2023، شهد النصف الأخير من عام 2022 قيودًا كبيرة على أدوات برمجيات تصميم أشباه الموصلات من إدارة التنمية الاقتصادية (EDA) التابعة لوزارة التجارة الأمريكية، مما أثّر خصوصًا في عمليات التصنيع المتقدمة مثل دقة تصنيع 3 نانومتر من سامسونج أو دقة 2 نانومتر من TSMC.
مع أن قيود إدارة التنمية الاقتصادية ليس لها تأثير كبير وفوري في المدى القصير، فإنها ستشكل تحديات طويلة الأمد للصين في تبني عمليات التصنيع الأكثر تقدمًا وفي تطوير الجيل التالي من رقاقات HPC أو رقاقات الذكاء الاصطناعي العالية الأداء.
