إنفيديا و SK Hynix تعملان على إعادة تصميم حزمة المعالج الرسومي وذاكرة HBM
وفقًا للتقرير الصادر من الصحيفة الكورية JoongAng يبدو أن هناك تعاونًا يحدث الآن بين إنفيديا و SK Hynix يهدف بشكله النهائي إلى إعادة تصميم حزمة المعالج الرسومي و ذاكرة HBM بطريقة مختلفة.
التعاون الثنائي يسعى إلى تكديس طبقات ذاكرة HBM4 مباشرة على نويات وحدة معالجة الرسوم (GPU)، الأمر الذي لن يغير الطريقة التي تُربط بها الذاكرة ووحدة معالجة الرسوم فحسب، بل سيغير أيضًا طريقة تصنيع الرقاقة. في الواقع، إذا نجحت شركة SK Hynix فقد يغير هذا إلى حد كبير كيفية عمل صناعة المسابك خلال المرحلة القادمة.
التصميم المتبع اليوم يعمل على دمج حزمة الذاكرة HBM (القادمة مع 8 أو 12 أو 16 طبقة) ووضعها على الوسيط بجوار وحدات المعالجة المركزية (CPU) أو وحدات معالجة الرسوم (GPU) ويكون الاتصال بينها بواسطة واجهة ذاكرة تبلغ 1024 بتًا.
الخطة التي تهدف SK Hynix إلى تحقيقها هي تكديس حزمة ذاكرة HBM4 مباشرة على المعالجات؛ مما يؤدي إلى التخلص تمامًا من الوسيط.
إلى حد ما، يشبه هذا الأسلوب المتبع مع تصميم معالجات 3D V-Cache من AMD الذي يوضع مباشرة على قوالب وحدة المعالجة المركزية، ولكن ذاكرة HBM ستتميز بالطبع بقدرات عليا وستكون أرخص ثمنًا.
يقال إن SK Hynix تناقش طريقة تصميم حزمة ذاكرة HBM4 مع العديد من الشركات التي لا تمتلك مسابك ومن ذلك إنفيديا، ومن المحتمل أن تصمم SK Hynix وإنفيديا الرقاقة على نحو مشترك من البداية حتى النهاية وإنتاجها في مسبك TSMC. يعد التصميم المشترك أمرًا لا مفر منه حتى تعمل الذاكرة وأشباه الموصلات المنطقية كجسد واحد على القالب نفسه.
ستستخدم HBM4 واجهة ذاكرة تبلغ 2048 بتًا للاتصال بالمعالجات المضيفة وسيكون الوسيط لذاكرة HBM4 معقدًا ومكلفًا للغاية، وهذا ما يجعل الاتصال المباشر بين الذاكرة ووحدة معالجة الرسوم ممكنًا اقتصاديًا. ولكن وضع حزمة ذاكرة HBM4 مباشرة على وحدة معالجة الرسوم سيؤدي إلى تسهيل تصميم الرقاقات إلى حد ما وخفض التكاليف، في الوقت نفسه سيمثل تحديًا آخر وهو الناتج الحراري من الرقاقة نفسها.
على سبيل المثال تستهلك وحدة معالجة الرسوم إنفيديا H100 مئات الواط من الطاقة؛ وهذا يعني ناتجًا حراريًا كبيرًا من الرقاقة، وذاكرة HBM أيضًا متعطشة للطاقة، لذا فإن تبريد رقاقة تحتوي على كل من وحدة معالجة الرسوم والذاكرة قد يتطلب أساليب معقدة للغاية، ومن ذلك الاعتماد على التبريد المائي.
قال كيم جونغ، الأستاذ في قسم الكهرباء والإلكترونيات في KAIST: “إذا حُلت مشكلة الحرارة بعد جيلين أو ثلاثة أجيال من الآن، فإن ذاكرة HBM والمعالج الرسومي سيكونان قادرين على العمل كجسد واحد دون وسيط”.
