HP تدخل الخشب إلى حواسيبها وتطلق حقيبة واقع افتراضي جديدة

أعلنت شركة “إتش بي” HP اليوم الثلاثاء – في إطار مشاركتها في معرض “كمبيوتكس 2019” Computex 2019 المقام حاليًا في العاصمة التايوانية؛ تايبيه – عن حاسوب محمول يمتاز بأنه يقدم هيكلًا من الخشب، وذلك بعد نجاح تجربة تقديم حواسيب مع هيكل من الجلد.

ولا يأتي هيكل سلسلة حواسيب “إنفي وود” Envy Wood مصنوعًا من الخشب بشكل كامل، إذ يقتصر الخشب على المنطقة التي توضع عليها راحة اليدين أسفل لوحة المفاتيح، وحول لوحة التتبع.

وتضم سلسلة “إنفي وود” أربعة حواسيب جديدة: “إنفي 13″ Envy 13، و”إنفي 17″ Envy 17، و”إنفي إكس360 13″ Envy x360 13، و”إنفي إكس360 15” Envy x360 15. وتأتي هذه الحواسيب بثلاثة ألوان: الأسود مع خشب الجوز الطبيعي، والأبيض مع خشب البتولا الأبيض، والفضي مع خشب البتولا الشاحب.

وقالت الشركة الأمريكية: إن الحواسيب الجديدة تضم معالجًا من نوع “إنتل كور” Intel Core، أو معالجات “أي إم دي ريزن” AMD Ryzen، مع بطاقات الرسوميات “فيجا” Vega.

وتعتزم إتش بي – التي لم تُعلن عن الأسعار – طرح حواسيب “إنفي وود” الجديدة خلال خريف 2019.

وإلى جانب حواسيب “إنفي وود”، أعلنت إتش بي في “كمبيوتكس 2019” عن حقيبة الواقع الافتراضي، التي تُرتدى على الظهر، وهي تأتي بعد الجيل الأول، الذي أُعلن عنه في مثل هذا اليوم من عام 2016.

ويضم الجيل الثاني من حقيبة الواقع الافتراضي – التي أطلقت عليها الشركة اسم “إتش بي في آر باك باك جي 2” HP VR Backpack G2 – الجيل الثامن من معالجات “إنتل كور آي7” Intel Core i7، وبطارية الرسوميات “إنفيديا آر تي إكس 2080” Nvidia RTX 2080.

وتعتزم إتش بي طرح HP VR Backpack G2 خلال صيف 2019 بسعر مرتفع يبلغ 3,299 دولارًا أمريكيًا.