IBM تعلن عن اختراق عملي جديد بعد تطوير رقاقة إلكترونية بدقة 7 نانومترات
أعلنت شركة “آي بي إم” IBM اليوم الخميس عن اختراق علمي جديد بعد تمكنها من تطوير رقاقة إلكترونية، هي الأصغر والأكثف حتى الآن، حتى أنها تفوق أقوى رقاقة متوفرة في الوقت الراهن بأربعة أضعاف.
وقالت الشركة إنها استطاعت التغلب على العقبات الفنية التي كانت تعيق الوصول لهذه الدقة المتناهية من التصنيع، حيث تمكنت من صناعة رقاقة إلكترونية بدقة 7 نانومترات، أي ما يساوي حجم خلية دم حمراء واحدة.
يُشار إلى أن أفضل رقاقة إلكترونية متوافرة تجاريا في الوقت الراهن صُنعت بدقة 14 نانومترا من قبل شركة إنتل التي تعتزم إطلاق رقائق بدقة 10 نانومترات العام المقبل.
وما يزال ابتكار شركة “آي بي إم” الجديد في المختبرات، بيد أنها تعمل الآن على وسائل لتسهيل تطويره في مصانع الإنتاج، وبالتالي رؤيته في منتجات تجارية.
ويعني اختراق “آي بي إم” العلمي، وفقا للخبراء، أن “قانون مور” – القانون العام الذي يصف النمو المطرد لطاقة الحواسيب – سيظل صالحا على مدى السنوات القليلة المقبلة.
وينص قانون مور – الذي يُنسب لجوردون مور، وهو أحد رواد تطوير رقائق السيليكون، على أن طاقة الحواسيب يجب أن تتضاعف كل بضع سنوات، وذلك بفضل إيجاد طرق جديدة لصنع مكونات أصغر حجما مع الزمن.
ويعمل صناع الرقائق الإلكترونية حاليا على تحديث نظم التصنيع لإنتاج معالجات تضم مكونات بعرض 10 نانومترات، ما يعني تضاعف قوة الحواسيب. ولكن يعترض الانتقال من دقة 10 إلى 7 نانومترات مخاوف وعقبات تقنية من بينها خصائص مادة السيليكون نفسها التي تصنع منها المعالجات.
وفي مقابلة مع صحيفة نيويورك تايمز قالت “آي بي إم” إنها تمكنت من تغلب على هذه المشكلات باستخدام قنوات مصنوعة من السيليكون والجرمانيوم على أجزاء رئيسية من المعالجات، مما أسهم في أن تعمل أصغر عناصر الرقائق جيدا.
كما تمكنت “آي بي إم” من إيجاد طريقة لاستخدام موجات ضوئية ضيقة جدا من الأشعة فوق البنفسجية لجعل الترانزستورات قريبة من بعضها دون أن يحدث تداخل مع بعضها البعض.
وفي منشور لها، يصف طريقة عملها، قالت الشركة إنها اعتمدت “العشرات من التحسينات على التصميم والأدوات” في عمليات التصنيع لصناعة الرقائق.
وتخطط شركة “آي بي إم” مع عدد من الشركاء، بما في ذلك شركة سامسونج، لإنفاق نحو 3 مليارات دولار أميركي لبناء مصنع في ولاية نيويورك لإنتاج رقائق تعتمد هذه الدقة المتناهية في الصغر من التصنيع.
ووعدت الشركة بأن تبدأ أولى الرقائق الإلكترونية المصنوعة بدقة 7 نانومترات، والتي قالت إنها ستضم زهاء 20 مليار ترانزستور، بالظهور في الحواسيب والهواتف الذكية خلال عامي 2017 و 2018.
