×
×

إنتل تعرض أول رقاقة منتجة بتقنية 32 نانومتر في العالم

عرض الرئيس التنفيذي لشركة إنتل بول أوتيلليني أمس منتجات الشركة الجديدة وتصاميم الرقاقات وتقنيات التصنيع التي ستمكِّن الشركة من مواصلة مسيرتها السريعة والرائدة في تقديم المنتجات والتقنيات.

وخلال كلمته الموجهة لقادة صناعة الإلكترونيات وتقنية المعلومات والمطورين والمراقبين خلال منتدى مطوِّري إنتل (IDF) في سان فرانسيسكو في الولايات المتحدة، عرض أوتيلليني أول رقاقة عاملة في الصناعة تم بناؤها باستخدام تقنية التصنيع 32 نانومتر، وهي تستخدم ترانزيستورات متناهية الصغر بحيث يمكن وضع 4 ملايين ترانزيستور في مساحة لا تتجاوز النقطة الموجودة في نهاية هذه الجملة. ومن المقرر أن تبدأ إنتل الإنتاج باستخدام تقنية التصنيع 32 نانومتر في العام 2009 حسب المخطط.

كما شرح أوتيلليني أيضاً الفوائد التي ستعود على مستخدمي الحواسيب على المدى القصير من عائلة المعالجات بنراين المقبلة ذات تقنية التصنيع 45 نانومتر، والتي ترتكز إلى تقنية ترانزيستورات البوابة المعدنية ذات معامل العزل الكهربائي العالي والتي طورتها إنتل. وستقوم إنتل بتوفير أوائل المعالجات المبنية بتقنية 45 نانومتر في الصناعة في نوفمبر المقبل. كما عرضت الشركة أيضاً وللمرة الأولى الجيل الجديد من معمارية الرقاقات التي تحمل الاسم الرمزي نيهالم، والتي من المقرر أن يتم طرحها العام المقبل.

وقال أوتيلليني: “إن إستراتيجية التناوب بين المعمارية الجديدة للمعالجات وتقنيات تصنيع السيليكون كل سنة، تسرِّع من وتيرة الابتكار في الصناعة. ويعتبر هذا التناوب المحرك الذي يؤدي لابتكار أحدث التقنيات المتقدمة التي نشهدها اليوم ويحافظ على ظهورها بإيقاع مستمر وسريع. ويمكن لزبائننا ومستخدمي الحواسيب حول العالم الاعتماد على قدرات الابتكار والتصنيع المتوفرة لدى إنتل لتوفير أرقى مستويات الأداء، والتي تتحول بسرعة لتصبح المعيار والاتجاه السائد في الصناعة”.

وعندما تقوم إنتل بتقديم بنراين في نوفمبر، فإنه سيكون أول معالج بتقنية 45 نانومتر في الصناعة يتم إنتاجه بكميات تجارية. وسيتمتع بنراين، إلى جانب معالجات 45 نانومتر من عائلة سيلفرثورن (والتي ستتوفر العام المقبل) بحجم صغير واستهلاك منخفض للطاقة وإمكانات أداء عالية، تلبي مجموعة متنوعة وواسعة من احتياجات الحوسبة ابتداء من حواسيب الإنترنت الكفية وحتى الخوادم رفيعة المستوى. وستوظف إنتل هذه التقنية بسرعة، حيث وضعت خططاً لتقديم 15 معالجاً جديداً بتقنية 45 نانومتر خلال العام المقبل تشمل جميع قطاعات السوق، ما يعزز من ريادة إنتل في المنتجات ذات الكفاءة العالية في الأداء واستهلاك الطاقة. وقد أنجزت إنتل بالفعل أكثر من 750 تصميم ناجح للمعالج بنراين.

وقال أوتيلليني: “نتوقع أن تقدم معالجات بنراين زيادة في الأداء تصل إلى 20٪ مع تحسين كفاءة استهلاك الطاقة أيضاً. وتسمح لنا تقنية التصنيع 45 نانومتر المتطورة جداً بتقديم معالجات منخفضة التكلفة وتستهلك مقداراً منخفضاً جداً من الطاقة يجعلها تلائم الأجهزة المبتكرة ذات عامل الشكل الصغير، مع توفير الأداء العالي الذي تمتاز به المعالجات متعددة النوى ومتعددة المزايا التي تستخدم في أكثر الأنظمة تقدماً”.

كما أعلن أوتيلليني أن معالجات إنتل 45 نانومتر وأطقم الرقاقات 65 نانومتر ستستخدم تقنية التغليف الخالية من الهالوجين ابتداء من العام 2008. ويعني ذلك، إلى جانب التغليف الخالي من الرصاص وتقنية ترانزيستور البوابة المعدنية ذات معامل العزل العالي، أن الجيل المقبل من معالجات إنتل لن تكون فقط أكثر كفاءة في استهلاكها للطاقة وإنما ستكون أفضل للبيئة أيضاً.

وفي إشارة إلى تطلعات الشركة وخططها لعام 2008، عرض أوتيلليني لأول مرة على نطاق عام المعالج نيهالم، وقال إن الشركة تسير وفق الخطة المرسومة لتقديم التصميم الجديد للمعالج في النصف الثاني من السنة. وستوسع معمارية نيهالم من ريادة إنتل في اختبارات الأداء، والأداء لكل واء وستمثل أول معالج من إنتل يستخدم معمارية النظام “كويك-باث”. وسيضم نظام “كويك-باث” تقنية التحكم المبيت بالذاكرة وروابط محسنة للاتصال بين مكونات النظام، لتحسين الأداء العام للنظام بشكل كبير.

وقال أوتيلليني: “إن نيهالم معمارية جديدة بالكامل تستفيد من معمارية Intel Core المصغرة، لتقدم للأسواق مزايا رائدة في مجال الأداء والكفاءة في استهلاك الطاقة، إلى جانب خصائص جديدة مهمة للخوادم، وذلك بعد عام واحد فقط من السبق الذي حققته إنتل في الصناعة بتقنية 45 نانومتر”.

وفي معرض شرحه للتقنيات المتقدمة الأخرى المقرر أن تصل إلى الأسواق قريباً، عرض أوتيلليني أول شريحة رقاقات 300 مم تم بناؤها باستخدام الجيل الجديد من تقنية المعالجات 32 نانومتر. ويمثل تطوير الرقاقات الاختبارية المتقدمة علامة بارزة في مسيرة الشركة نحو تصنيع المعالجات بتقنية 32 نانومتر بكميات تجارية. ومع خططها الرامية لتقديم المعالجات المبنية بتقنية 32 نانومتر في العام 2009، فإن إنتل ستحافظ على ريادتها في الصناعة في تطوير تقنيات التصنيع الأكثر تقدماً.

وتدمج الرقاقات الاختبارية 32 نانومتر من إنتل دارات المنطق مع الذاكرة (ذاكرة الوصول العشوائي الساكنة SRAM) لتتمكن من احتواء أكثر من 1.9 مليار ترانزيستور. وتستخدم عملية التصنيع 32 نانومتر الجيل الثاني من تقنية ترانزيستور البوابة المعدنية ذات معامل العزل العالي التي تقدمها الشركة.

هذا الأداء الإضافي الذي تتيحه جهود إنتل في دفع تصميم وتصنيع الرقاقات قدماً لن يقتصر على الحوسبة، لكنه سيتيح الحصول على إمكانات ترفيهية ورسوميات أكثر واقعية. ونتيجة لذلك، قالت الشركة إنها ستركز أكثر على استخدام قوة معالجاتها لتعزيز التقنيات المهمة مثل الرسوميات والحوسبة المرئية.

وأضاف أوتيلليني: “تزداد الحاجة للتحرك سريعاً نحو تقنية التصنيع الجديدة من أجل تلبية الطلب المتواصل على زيادة أداء الحواسيب. ويستحق مهندسو وباحثو إنتل التقدير الكبير على إرسائهم معايير السرعة والتطور في الصناعة. ومع وصول تقنياتنا المتقدمة إلى المستهلكين والأعمال خلال العامين المقبلين، فإن حجم طاقة الحوسبة التي سيتمكنون من الاستفادة منها سيساعدهم على تحقيق مزيد من الإنتاجية والإبداع والابتكار”.

كما أعلن أوتيلليني أيضاً عن إصدارة من معالج بنراين ثنائي النواة يعمل بطاقة 25 واط سيتوفر في منصة مونتيفينا المقبلة، والتي ستحتوي على رقاقة واي ماكس النقالة من إنتل. ويخطط العديد من مصنعي الأجهزة لتقديم حواسيب محمولة ترتكز إلى منصة مونتيفينا ابتداء من العام المقبل عند طرح هذه المنصة. وعموماً، من المتوقع أن تفيد تقنية الواي ماكس أكثر من مليار شخص حول العالم بحلول العام 2012.

ومع انتشار الواي ماكس، إلى جانب جهود إنتل لتوفير تقنيات الحوسبة في الدول النامية من خلال برنامج إنتل “العالم إلى الأمام” والمنتجات المبتكرة مثل المعالج سيلفرثورن، سيصبح من الممكن توفير الحوسبة إلى مليار مستخدم جديد في أنحاء العالم وفقاً لإنتل.

  • 7900
  • أخبار قطاع الأعمال
  • itc-company-news
Dubai, UAE