شركة فيا للتكنولوجيا تطرح أصغر لوحة أم في العالم بحجم Pico-ITX تجاريا في الأسواق
أصغر لوحة حاسب في العالم كاملة الوظائف متاحة الآن مع بطاقة مضافة مخصصة للمداخل والمخارج لمساعدة مطوري الحاسبات
تايبي، تايوان، 24 مايو 2007 – أعلنت اليوم شركة فيا للتكنولوجيا VIA Technologies وهي من أبرز الشركات المبتكرة والمطورة لتقنيات شرائح السليكون وحلول أنظمة الحاسبات عن إطلاق اللوحة الأم VIA EPIA PX وهي أول لوحة أم تجارية في العالم تعتمد على معيار الحجم الجديد الذي أطلقته شركة فيا تحت اسم Pico-ITX بأبعاد 10 سم × 7.2 سم.
تعمل اللوحة الأم VIA EPIA PX التي تتكون من 10 مستويات بمعالج VIA C7 بسرعة 1 جيجاهيرتز وتدعم ذاكرة الحاسب من نوع DDR2 بتردد 533 ميجاهيرتز بسعة قصوى واحد جيجابايت، وتحتوي على شريحة الوسائط الرقمية VIA VX700 التي تضم نواة المعالج الرسومي المدمج VIA UniChrome Pro II IGP ثنائية/ثلاثية الأبعاد ورقاقة تسريع الفيديو بتنسيقات MPEG-2 و MPEG-4 و WMV9 ومرونة كبيرة في العرض على الشاشة، بما في ذلك دعم العرض بمستويات تحديد ودقة أعلى تصل إلى دقة التليفزيون عالي التحديد من أجل تشغيل أقراص الدي في دي عالية النقاوة والجودة.
تمكن وصلات اللوحة المدمجة والمداخل والمخارج مطوري الحاسبات من استغلال القوة الكاملة للوحة الأم، رغم أن اللوحة الفرعية المخصصة VIA PX-O التي تضم منافذ المداخل والمخارج الرقمية المتعددة متاحة حسب الطلب لمساعدة مطوري المشروعات في الاختبارات الأولية للحاسبات.
كفاءة استهلاك الطاقة جزء لا يتجزأ من اللوحة، حيث لا يزيد الاستهلاك الكلي للمعالج عن 9 وات والشريحة الرئيسة عن 3.5 وات على التوالي، مع ذاكرة DDR2 منخفضة الطاقة التي تمكن لوحة VIA EPIA PX من تشغيل تطبيقات الإنتاجية والوسائط المتعددة القياسية باستهلاك أقل من 13 وات.
يقول دانيال وو، مساعد نائب رئيس قسم حلول أنظمة فيا بشركة فيا للتكنولوجيا: “تضع اللوحة الأم VIA EPIA PX معيارا عالميا جديدا لأنظمة الحاسبات المدمجة فائقة الصغر، وتمثل باقة كاملة من خيارات التوصيل والوسائط المتعددة على لوحة أصغر من أي لوحة قياسية للحاسب”، ثم أكمل قائلا: “إننا سعداء للغاية بلوحتنا الضئيلة الجديدة، ونتعاون جاهدين مع شركائنا من مطوري الهياكل وغيرها من المستلزمات الأساسية لتسريع انتشار هذا الحجم الجديد”.
أصبح تصغير حجم الأنظمة واللوحات الأم ممكنا فقط من خلال تقليل حجم شريحة السليكون الجوهرية، فغلاف nanoBGA2 الخاص بمعالج VIA C7 الذي يتميز بمساحة مربعة 21 ملم مربع وغلاف معالج الوسائط الرقمية VIA VX700 الذي يتميز بمساحة مربعة 35 ملم مربع أصبحا معا بحجم 16.7 ملم مربع، أي أن نسبة التصغير في حجم اللوحة أكثر من 50 في المائة من حجم المعالجات السابقة بتغليف EBGA وأقل حلول الشريحة الأساسية مزدوجة الرقاقة بل زادت النسبة عن ذلك في المعالجات المنافسة.
