سامسونغ تطور تقنية تدمج عدة شرائح من الذاكرة معا في مصفوفة واحدة

أعلنت شركة (سامسونغ إلكترونيكس) عن تطويرها لأول تقنية في العالم تساعد على تصنيع مصفوفة من الذاكرات المدمجة ذات الشرائح المتعددة (MCP) والتي تتكون من نحو 16 شريحة إلكترونية. وقد أكدت (سامسونغ) أن تطبيق تلك التقنية على بطاقات ذاكرة الفلاش من طراز (ناند NAND) ذات سعة 8 جيجابايت سيؤدي إلى إنتاج ذاكرة متميزة متعددة الشرائح سعتها 16 جيجابايت.

وفي معرض بيانها أكدت (سامسونغ) أن تلك التقنية الحديثة تطلبت عمل مزيج وإضافات على العديد من عمليات التصنيع الرئيسية في عالم صناعة شرائح الذاكرة ومن أهمها عمليات ترقيق الشرائح وطبقة إعادة التوزيع وتقطيع الشرائح بالإضافة إلى عملية تجميع الأسلاك.

ولكي تتمكن من زيادة عدد الشرائح المصفوفة بشكل عمودي وتقليل الكثافة الكلية لها طورت شركة (سامسونغ) تقنية لترقيق طبقة الويفر لتصل بسمك العام لكل طبقة ويفر إلى 30 ميكرون فقء ويعد ذلك تقليلا في سمك طبقات الويفر بنسبة 65 في المائة، حيث كان السمك العام 40 ميكرون في طبقة الويفر متعددة الشرائح التي ابتكرتها (سامسونغ) في عام 2005، كما أن السمك الجديد يشبه حجم الخلية البشرية التي لا تزيد عن 20 أو 30 ميكرون.

كما قام الشركة الكورية العملاقة بابتكار تقنية تقطيع شرائح جديدة من خلال أشعة الليزر وهي تقنية متقدمة تمنع تفتت الشرائح أثناء عملية التقطيع التقليدية التي صممت في الأصل لتقطيع شرائح سمكها 80 ميكرون، ومن خلال تلك التقنيات المتقدمة في عملية التصنيع تمكنت (سامسونغ) من التفوق على نفسها فهذه المصفوفة الجديدة المكون من 16 شريحة إلكترونية تصل كثافتها إلى 20 ميكرون وارتفاعها إلى 1.4 ملليمتر.

الجدير بالذكر أن هذه ليست هي المرة الأولى التي تخوض فيها (سامسونغ) غمار التجريب في الترصيص (stacking)، فقد أعلنت في أبريل الماضي عن تكنولوجيا التعبئة للذاكرة ثلاثية الأبعاد التي تستخدم روابط متصلة ومباشرة من السليكون.