شراكة ثلاثية بين آي بي إم وسوني وتوشيبا لتطوير تقنيات تصنيع الشرائح

صرحت شركات أي بي إم وسوني وتوشيبا عن عزمها القيام في السنوات الخمس القادمة بتطوير عمليات تصنيع الشرائح وإعداد دوائر صغيرة بأشباه الموصلات. وتهدف هذه الشراكة إلى البحث عن وسائل لتصنيع وحدات ترانزستور أصغر.

يذكر أن شركات أي بي إم وسوني وتوشيبا كانت قد اشتركت مع بعضها من قبل لتطوير تقنيات جديدة حيث قامت بتصنيع شريحة الخلية (Cell chip) من قبل والتي تستخدمها شركة سوني في الإصدار الثالث من جهاز الألعاب بلاي ستاشن 3.

وتهدف الشركات الثلاثة إلى علاج بعض المشكلات منها كيفية إعداد شرائح معقدة تحتوي على دوائر صغيرة دون التعرض لمشكلات قطع التيار الكهربي أو غيرها من العيوب الأخرى. وتجري الشركات الآن أبحاث ودراسات جدوى عن التقنيات الممكنة والمواد المستحدثة. وتعتبر أحدث تقنية مستخدمة الآن في هذا المجال هي تقنية (65 نانومتر) التي تستخدمها شركة إنتل في معالجاتها ويمثل كل نانومتر 1 / مليار من المتر. كما تقوم شركة إنتل حاليًا بإنشاء مصنع في إسرائيل يتكلف 3.5 مليار دولار للتصنيع بتقنية (45 نانومتر).